07-8-21
The TILE64™ family of multicore processors delivers immense compute performance to drive the latest generation of embedded applications. This revolutionary processor features 64 identical processor cores (tiles) interconnected with Tilera's iMesh™ on-chip network. Each tile is a complete full-featured processor, including integrated L1 & L2 cache and a non-blocking switch that connects the tile into the mesh. This means that each tile can independently run a full operating system, or multiple tiles taken together can run a multi-processing operating system like SMP Linux.
Tilera的Tile64芯片着随其它前沿性设计产品一起登上了本周的Hot Chips会议的中心舞台。但
如果要生产具有大量的内核的处理器，阿加瓦的观点是：也必须解决如何将它们相互连接起来的问题。对这一问题进行了十多年的研究之后，终于催生了Tilera、阿加瓦的公司（已经发明了一款具有潜入式高速网络的64内核处理器）。
Tilera已经开发出了集成有64个内核、支持高速网络连接的芯片，在各个内核间的数据传输速率将能够达到32Tbps。据Tilera表示，其被称为Tile64的芯片能够提供相当于至强芯片10倍的性能，而其能耗量却比至强芯片低得多。Tile64芯片的性能相当于德州仪器数字信号处理器的40倍。但64个内核还仅仅是个开端。阿加瓦与Tilera的其它官员将于当地本周一在Hot Chips会议上进一步讨论有关Tile64的架构。
Tilera目前正在试图解决当前的计算机设计人员所面临的最棘手的问题之一是缓慢、拥挤的数据通道。芯片速度和晶体管的数目在这几十年来一直在稳步、快速地增长，然而，总线和内核间互连的数据通道的发展速度则表现得相当慢。在过去的十年中，AMD公司芯片中使用的HyperTransport可能是在这一方面所取得的最大的进展，它是Athlon芯片性能提高的一个重要因素。据安迪在6月份的一次会议上表示，芯片的基本限制将不再是内核性能，而是I/O性能。Sun公司一直在开发一项能够使不同的芯片相互通讯的名为“邻近通讯”（proximity communication）的技术。但到目前为止，它还没有公布这项技术。
英特尔公司的贾斯廷于去年9月份公布了一款产品：内核通过嵌入式网络连接起来的80内核芯片。据阿加瓦表示，英特尔公司的芯片在概念上类似于Tile64。英特尔公司的80内核芯片使用了可大幅度提高芯片-内存间的数据传输通道的Through Silicon Vias技术。Tile64则使用了传统的内存控制器。Tile64是由小型模块构成的。每个模块由一个时钟频率为600MHz-1GHz的RISC内核和一个交换机构成，交换机能够向上、下、左、右四个方向进行数据传输。这些交换机构成了一个供芯片通讯使用的名为iMesh的mesh网络。根据事务的类型差异，mesh网络本身也被划分为5个层。一个层处理缓存-缓存的传输，另一个层则用于处理流媒体。每个模块包含有2个缓存区。尽管每个模块都有自己的缓存区，但模块可以访问所有的缓存区。平均每个模块的能耗量都在170-300毫瓦之间。当处于空闲状态时，内核能够自我关闭，以降低能耗。
据Tilera表示，它计划在明年推出一款价格较低的36内核版本，接着在2008年年底或2009年推出集成有120个内核的芯片。一个芯片上的内核能够被划分成执行不同计算任务的虚拟处理器。Tile64运行Linux操作系统，能够针对不同的应用软件进行优化。
Tilera已经向客户交付了样品芯片，并计划于第四季度以商业规模交付芯片。Tilera目前已经拥有包括3Com和TopLayer等在内的12家客户。
来源：计世网 |
